SOLAR MODULE WITH IMPROVED BONDING

The invention relates to a solar module with improved bonding. The solar module (100) comprises a front encapsulant layer (104), solar cells (106), a middle encapsulant layer (108), a back contact foil (210b) with a patterned copper pattern (210b) thereon, and a back encapsulant layer (112). Inventors found that, when producing such a solar module, the bonding between the middle encapsulant layer and the copper side of the back contact foil was insufficient. A solution is found in providing cut-outs in the back contact foil through which the back encapsulant layer can bond to the middle encapsulant layer and/or the solar cells. L'invention concerne un module solaire à liaison améliorée. Le module solaire (100) comprend une couche d'encapsulation avant (104), des cellules solaires (106), une couche d'encapsulation centrale (108), une feuille de contact arrière (210b) avec un motif de cuivre à motifs (210b) sur celle-ci, et une couche d'encapsulation arrière (112). Les inventeurs ont découvert que, lors de la production d'un tel module solaire, la liaison entre la couche d'encapsulation centrale et le côté cuivre de la feuille de contact arrière était insuffisante. Une solution est trouvée dans la fourniture de découpes dans la feuille de contact arrière à travers laquelle la couche d'encapsulation arrière peut se lier à la couche d'encapsulation centrale et/ou aux cellules solaires.