POLISHING PADS WITH INTERCONNECTED PORES

Embodiments herein generally relate to polishing pads and methods of forming polishing pads. A polishing pad includes a plurality of polishing elements and a plurality of grooves disposed between the polishing elements. Each polishing element includes a plurality of individual posts. Each post inclu...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FUNG, Jason G, WEWALA GONNAGAHADENIYAGE, Shiyan Akalanka Jayanath, KAKIREDDY, Veera Raghava Reddy, JAWALI, Puneet Narendra, CHOCKALINGAM, Ashwin, BARADANAHALLI KENCHAPPA, Nandan, BAJAJ, Rajeev
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Embodiments herein generally relate to polishing pads and methods of forming polishing pads. A polishing pad includes a plurality of polishing elements and a plurality of grooves disposed between the polishing elements. Each polishing element includes a plurality of individual posts. Each post includes an individual surface that forms a portion of a polishing surface of the polishing pad and one or more sidewalls extending downwardly from the individual surface. The sidewalls of the plurality of individual posts define a plurality of pores disposed between the posts. Des modes de réalisation, de manière générale, se rapportent à des tampons de polissage et à des procédés de formation de tampons de polissage. Un tampon de polissage comprend une pluralité d'éléments de polissage et une pluralité de rainures disposées entre les éléments de polissage. Chaque élément de polissage comprend une pluralité de montants individuels. Chaque montant comprend une surface individuelle qui forme une partie d'une surface de polissage du tampon de polissage et une ou plusieurs parois latérales s'étendant vers le bas à partir de la surface individuelle. Les parois latérales de la pluralité de montants individuels définissent une pluralité de pores disposés entre les montants.