HEATSINKING IN LASER DEVICES

Heatsinking in laser devices may be improved via a device, including: a header disk having a first face with a circumference; a header post that is thermally conductive, and having: a second face connected to the first face coterm inously with the circumference; a third face opposite to the second face; and a fourth face perpendicular to the second face and the third face; a lens holder, having a fifth face connected to the third face; and an optical subassembly connected to the fourth face and optically aligned with the lens holder. The device may also be understood to comprise: a header disk having a circumference; a header post that is thermally conductive, the header post having: an arc coterminous to a portion of the circumference; a mounting face, perpendicular to a plane in which the arc and the circumference are defined; and a bonding face perpendicular to the mounting face. La présente invention concerne un dispositif permettant l'amélioration de la dissipation de chaleur dans des dispositifs laser, le dispositif, comprenant : un disque d'adaptateur ayant une première face ayant une circonférence ; un montant d'adaptateur qui est thermiquement conducteur et ayant : une deuxième face reliée à la première face de façon concentrique avec la circonférence ; une troisième face opposée à la deuxième face; et une quatrième face perpendiculaire à la deuxième face et à la troisième face ; un support de lentille, ayant une cinquième face reliée à la troisième face ; et un sous-ensemble optique relié à la quatrième face et aligné optiquement avec le support de lentille. Le dispositif peut également être compris pour comprendre : un disque d'adaptateur ayant une circonférence ; un montant d'adaptateur qui est thermoconducteur, le montant d'adaptateur ayant : un arc coaxial à une partie de la circonférence ; une face de montage, perpendiculaire à un plan dans lequel l'arc et la circonférence sont définis ; et une face de liaison perpendiculaire à la face de montage.