ELECTRONIC ASSEMBLIES WITH THERMAL INTERFACE STRUCTURE

Electronic assemblies such as system on a wafer assemblies are disclosed. The assembly can include an electronic component that has a first side, a heat removing structure that is coupled to the first side of the electronic component, and a thermal interface structure that includes a thermal interface layer and an adhesion layer. The electronic component can be a system on a wafer (SoW). The thermal interface layer is positioned between the first side of the electronic component and the heat dissipation structure. The adhesion layer is positioned between the heat removing structure and the thermal interface layer. With the thermal interface structure, the electronic component and the heat removing structure can be attached together with relatively lower pressure. Des ensembles électroniques tels qu'un système sur un ensemble tranche sont divulgués. L'ensemble peut comprendre un composant électronique qui a un premier côté, une structure d'élimination de chaleur qui est couplée au premier côté du composant électronique et une structure d'interface thermique qui comprend une couche d'interface thermique et une couche d'adhérence. Le composant électronique peut être un système sur une tranche (SoW). La couche d'interface thermique est positionnée entre le premier côté du composant électronique et la structure de dissipation de chaleur. La couche d'adhérence est positionnée entre la structure d'élimination de chaleur et la couche d'interface thermique. Avec la structure d'interface thermique, le composant électronique et la structure d'élimination de chaleur peuvent être fixés ensemble avec une pression relativement basse.