3D PRINTING USING RAPID TILTING OF A JET DEPOSITION NOZZLE

Methods and apparatuses for printing a jet of ink, such as a jet produced by an aerosol jet apparatus or an ink jet printer. The print head is rapidly swiveled, tilted, pivoted, or rotated during deposition to print lines or other shapes on a substrate. Parallel lines and arbitrary shapes can be pri...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: CHRISTENSON, Kurt K, SCHRANDT, Matthew Connor, RENN, Michael J
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Methods and apparatuses for printing a jet of ink, such as a jet produced by an aerosol jet apparatus or an ink jet printer. The print head is rapidly swiveled, tilted, pivoted, or rotated during deposition to print lines or other shapes on a substrate. Parallel lines and arbitrary shapes can be printed by shuttering the jet and/or moving the substrate relative to the print head. Metallic lines from the top surface to the bottom surface of the substrate can be wrapped around the edge of the substrate without losing electrical connectivity. In one example connections can be printed from a printed circuit board (PCB) to an integrated circuit on the PCB. The deposition rate can be over 50 mm/s, meaning that over 25 lines/s can be printed, depending on their length and thickness. La présente invention concerne des procédés et des appareils pour imprimer un jet d'encre, tel qu'un jet produit par un appareil à jet d'aérosol ou une imprimante à jet d'encre. La tête d'impression est rapidement basculée, inclinée, pivotée, ou tournée pendant le dépôt pour imprimer des lignes ou d'autres formes sur un substrat. Des lignes parallèles et des formes arbitraires peuvent être imprimées en obturant le jet et/ou en déplaçant le substrat par rapport à la tête d'impression. Des lignes métalliques allant de la surface supérieure à la surface inférieure du substrat peuvent être enroulées autour du bord du substrat sans perdre la connectivité électrique. Dans un exemple, des connexions peuvent être imprimées à partir d'une carte de circuits imprimés (PCB) vers un circuit intégré sur la PCB. La vitesse de dépôt peut être supérieure à 50 mm/s, ce qui signifie que plus de 25 lignes/s peuvent être imprimées, en fonction de leur longueur et de leur épaisseur.