SINGLE STEP ELECTROLYTIC METHOD OF FILLING THROUGH HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS AND OTHER SUBSTRATES

A method of copper electroplating in the manufacture of printed circuit boards. The method is used for filling through-holes and micro-vias with copper. The method includes the steps of: (1) preparing an electronic substrate to receive copper electroplating thereon; (2) forming at least one of one or more through-holes and/or one or more micro-vias in the electronic substrate; and (3) electroplating copper in the at least one or more through-holes and/or one or more blind micro-vias by contacting the electronic substrate with an acid copper electrolyte. The acid copper electrolyte is used to plate the one or more through-holes and/or the one or more blind micro-vias. A first pulse reverse plating waveform sequence is used to create a copper bridge in the center of the through-holes followed by direct plating until metallization is complete. Procédé d'électrodéposition de cuivre dans la fabrication de cartes de circuits imprimés. Le procédé est utilisé pour remplir des trous traversants et des micro-trous d'interconnexion avec du cuivre. Le procédé comprend les étapes consistant à : (1) préparer un substrat électronique pour recevoir une électrodéposition de cuivre sur celui-ci; (2) former au moins un trou traversant et/ou un ou plusieurs micro-trous d'interconnexion dans le substrat électronique; et (3) effectuer une électrodéposition de cuivre dans le ou les trous traversants et/ou le ou les micro-trous d'interconnexion borgnes par mise en contact du substrat électronique avec un électrolyte de cuivre acide. L'électrolyte de cuivre acide est utilisé pour plaquer le ou les trous traversants et/ou le ou les micro-trous d'interconnexion borgnes. Une première séquence de forme d'onde d'électrodéposition sous courant pulsé inversé est utilisée pour créer un pont de cuivre au centre des trous traversants suivi d'un placage direct jusqu'à ce que la métallisation soit achevée.