WAFER FOR FOODSTUFF PRODUCTS
Described herein is a wafer (10) for foodstuff products characterized in that it comprises granular material (14) integrated in its structure and projecting from a surface (12) thereof. L'invention concerne une tranche (10) pour produits alimentaires caractérisée en ce qu'elle comprend un...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Described herein is a wafer (10) for foodstuff products characterized in that it comprises granular material (14) integrated in its structure and projecting from a surface (12) thereof.
L'invention concerne une tranche (10) pour produits alimentaires caractérisée en ce qu'elle comprend un matériau granulaire (14) intégré dans sa structure et faisant saillie à partir d'une surface (12) de celui-ci. |
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