PACKAGING FOR A SENSOR AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF

Disclosed herein are embodiments of a sensor assembly, methods of manufacturing the same, and methods of using the same. In one embodiment, a sensor assembly comprises a substrate comprising an outer region, an inner region, and a middle region positioned between the outer region and the inner region, the substrate further comprising electrical contact pads on at least the inner region. The sensor assembly further comprises a housing coupled to the substrate at the outer region or at the middle region to form a hermetic seal. The sensor assembly further comprises a sensor device coupled to the substrate, via the electrical contact pads, at the inner region. In certain embodiments, the sensor assembly further comprises a conformal coating deposited on at least a portion of the sensor assembly. Des modes de réalisation d'un ensemble capteur, ses procédés de fabrication et ses procédés d'utilisation sont divulgués ici. Dans un mode de réalisation, un ensemble capteur comprend un substrat comprenant une région externe, une région interne, et une région centrale positionnée entre la région externe et la région interne, le substrat comprenant en outre des pastilles de contact électrique sur au moins la région interne. L'ensemble capteur comprend en outre un boîtier couplé au substrat au niveau de la région externe ou au niveau de la région centrale pour former un joint hermétique. L'ensemble capteur comprend en outre un capteur couplé au substrat, par l'intermédiaire des pastilles de contact électrique, au niveau de la région interne. Dans certains modes de réalisation, l'ensemble capteur comprend en outre un revêtement conforme déposé sur au moins une partie de l'ensemble capteur.