HIGH POWER DIE HEAT SINK WITH VERTICAL HEAT PIN

Disclosed are apparatuses and methods for fabricating the apparatuses. In one aspect, an apparatus includes a high-power die mounted on a backside of a package substrate. A heat transfer layer is disposed on the backside of the high-power die. A plurality of heat sink interconnects is coupled to the heat transfer layer, where each of the plurality of heat sink interconnects is directly coupled to the heat transfer layer in a vertical orientation. L'invention concerne des appareils et des procédés de fabrication des appareils. Selon un aspect, un appareil comprend une puce haute puissance montée sur un côté arrière d'un substrat de boîtier. Une couche de transfert de chaleur est disposée sur la face arrière de la puce haute puissance. Une pluralité d'interconnexions de dissipateur thermique est couplée à la couche de transfert de chaleur, chaque interconnexion de la pluralité d'interconnexions de dissipateur thermique étant directement couplée à la couche de transfert de chaleur dans une orientation verticale.