SEMICONDUCTOR POWER MODULE AND METHOD AND TOOL FOR MANUFACTURING SUCH A MODULE

A semiconductor power module (10) comprising one or more semiconductors (4) placed on a substrate (7) is disclosed. The power module (10) comprises a contact formed from a contact pin (6) provided with a plastic sleeve (5) having a central portion (13). Therein the contact pin (6) comprises a longitudinal axis (Y). The plastic sleeve (5) encases a portion of the contact pin (6). The distal portion of the sleeve (5) comprises a plastically deformed zone (8). The sleeve (5) encases the proximal portion of the contact pin (6), wherein the sleeve (5) is continuous from its distal portion to its proximal portion and the proximal portion is in direct contact with the substrate (7) or a structure (9) being in direct contact with the substrate (7). L'invention concerne un module de puissance à semi-conducteurs (10) comprenant au moins un semi-conducteur (4) placé sur un substrat (7). Le module de puissance (10) selon l'invention comprend un contact formé à partir d'une broche de contact (6) pourvue d'un manchon en plastique (5) comportant une partie centrale (13). La broche de contact (6) comprend un axe longitudinal (Y). Le manchon en plastique (5) entoure une partie de la broche de contact (6). La partie distale du manchon (5) comprend une zone plastiquement déformée (8). Le manchon (5) enveloppe la partie proximale de la broche de contact (6), le manchon (5) étant continu de sa partie distale à sa partie proximale, et la partie proximale étant en contact direct avec le substrat (7) ou avec une structure (9) en contact direct avec le substrat (7).