POLYAMIDE COMPOSITION
The present disclosure relates to thermoplastic resin compositions with improved impact strength, tensile modulus, and/or ductility, such as under low-temperature conditions. The present disclosure relates to articles formed therefrom, such as molded or extruded articles. The composition can include...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | The present disclosure relates to thermoplastic resin compositions with improved impact strength, tensile modulus, and/or ductility, such as under low-temperature conditions. The present disclosure relates to articles formed therefrom, such as molded or extruded articles. The composition can include a condensation polyamide and a maleated polyolefin, such as ≥10 wt% to ≤50 wt% of a maleated polyolefin having a grafted maleic anhydride incorporation of ≥0.05 to ≤1.5 wt% based on total weight of the maleated polyolefin.
La présente invention concerne des compositions de résine thermoplastique présentant une résistance aux chocs, un module d'élasticité en traction et/ou une ductilité améliorés, par exemple dans des conditions de basse température. La présente invention concerne des articles formés à partir de ceux-ci, tels que des articles moulés ou extrudés. La composition peut comprendre un polyamide de condensation et une polyoléfine maléatée, telle que ≥ 10 % en poids à ≤ 50 % en poids d'une polyoléfine maléatée ayant une incorporation d'anhydride maléique greffé de ≥ 0,05 à ≤ 1,5 % en poids sur la base du poids total de la polyoléfine maléatée. |
---|