POLYAMIDE COMPOSITION

The present disclosure relates to thermoplastic resin compositions with improved impact strength, tensile modulus, and/or ductility, such as under low-temperature conditions. The present disclosure relates to articles formed therefrom, such as molded or extruded articles. The composition can include...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LIM, Chee Sern, FAREED, Ali Syed
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure relates to thermoplastic resin compositions with improved impact strength, tensile modulus, and/or ductility, such as under low-temperature conditions. The present disclosure relates to articles formed therefrom, such as molded or extruded articles. The composition can include a condensation polyamide and a maleated polyolefin, such as ≥10 wt% to ≤50 wt% of a maleated polyolefin having a grafted maleic anhydride incorporation of ≥0.05 to ≤1.5 wt% based on total weight of the maleated polyolefin. La présente invention concerne des compositions de résine thermoplastique présentant une résistance aux chocs, un module d'élasticité en traction et/ou une ductilité améliorés, par exemple dans des conditions de basse température. La présente invention concerne des articles formés à partir de ceux-ci, tels que des articles moulés ou extrudés. La composition peut comprendre un polyamide de condensation et une polyoléfine maléatée, telle que ≥ 10 % en poids à ≤ 50 % en poids d'une polyoléfine maléatée ayant une incorporation d'anhydride maléique greffé de ≥ 0,05 à ≤ 1,5 % en poids sur la base du poids total de la polyoléfine maléatée.