METHOD AND APPARATUS FOR ADJUSTING RECESS DEPTH OF A MOLD INSERT
A mold device includes a first mold side configured to receive a substrate in a cavity and to couple with a second mold side, the first mold side including a sidewall and a gate, wherein the substrate is recessed in the first mold side at a substrate recess depth of 2 mm or greater, and wherein the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A mold device includes a first mold side configured to receive a substrate in a cavity and to couple with a second mold side, the first mold side including a sidewall and a gate, wherein the substrate is recessed in the first mold side at a substrate recess depth of 2 mm or greater, and wherein the substrate recess depth is a distance along the sidewall between a bottom of the gate and a surface of the substrate in a direction perpendicular to a line between the gate and a middle of the surface of the substrate, and wherein the bottom of the gate and a top of the sidewall are at distinct heights from the surface of the substrate.
Un dispositif de moule comprend un premier côté de moule conçu pour recevoir un substrat dans une cavité et pour s'accoupler à un second côté de moule, le premier côté de moule comprenant une paroi latérale et une entrée, le substrat étant en retrait dans le premier côté de moule à une profondeur d'évidement de substrat supérieure ou égale à 2 mm, et la profondeur d'évidement de substrat étant une distance le long de la paroi latérale entre un fond de l'entrée et une surface du substrat dans une direction perpendiculaire à une ligne entre l'entrée et un milieu de la surface du substrat, et le fond de l'entrée et une partie supérieure de la paroi latérale étant à des hauteurs différentes à partir de la surface du substrat. |
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