SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLADDED LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD EACH USING SAID SURFACE-TREATED COPPER FOIL

[Problem] The present invention provides a surface-treated copper foil which exhibits high adhesion even to a low dielectric resin base material since the treated surface thereof has a three-dimensional shape that is formed of a plurality of linked fine copper particles and has a high specific surface area ratio per 1 m2 of the two-dimensional area, thereby exhibiting high anchoring effect, and which is not susceptible to separation from an insulating resin base material even if exposed to high temperatures for a long period of time, while having excellent transmission characteristics that are equivalent to the transmission characteristics of a non-roughened copper foil. This surface-treated copper foil is suitable for use as a printed wiring board for high frequency signal transmission, the printed wiring board being capable of forming a multilayer printed wiring board having excellent interlayer adhesion. [Solution] A surface-treated copper foil which is obtained by arranging, on at least one surface of an untreated copper foil, a finely roughened layer that is composed of copper particles that have a primary particle diameter of 10 nm to 110 nm, and a heat resistance treatment layer that contains nickel and phosphorus, wherein: the surface area ratio of the treated surface per 1 m2 of the two-dimensional area as calculated from the specific surface area that is determined by a krypton gas adsorption BET method is 5.1 or more; and the adhesion amount of the nickel per 1 m2 of the surface area is 2 mg or more. La présente invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface qui d'une part présente une adhérence élevée, même sur un matériau de base en résine diélectrique faible, car la surface traitée de ladite feuille de cuivre a une forme tridimensionnelle qui est formée d'une pluralité de fines particules de cuivre liées et a un rapport de surface spécifique élevé pour 1 m 2 de la zone bidimensionnelle, ce qui lui permet d'obtenir un effet d'ancrage élevé, et qui d'autre part n'est pas susceptible de se séparer d'un matériau de base en résine isolante, même si elle est exposée à des températures élevées pendant une longue période de temps, tout en présentant d'excellentes caractéristiques de transmission, équivalentes aux caractéristiques de transmission d'une feuille de cuivre non rugosifiée. Cette feuille de cuivre traitée en surface est appropriée pour être utilisée en tant que carte de circuit imprimé pour une transmission de signal haute fré