SILVER SINTERING PREPARATION AND THE USE THEREOF FOR THE CONNECTING OF ELECTRONIC COMPONENTS

A silver sintering preparation in the form of a silver sintering paste comprising 70 to 95 wt.-% of coated silver particles (A) and 5 to 30 wt.-% of organic solvent (B) or in the form of a silver sintering preform comprising 74.5 to 100 wt.-% of coated silver particles (A) and 0 to 0.5 wt.-% of organic solvent (B), wherein the coating of the coated silver particles (A) comprises silver acetylacetonate (silver 2,4-pentanedionate) and/or at least one silver salt of the formula CnH2n+1COOAg with n being an integer in the range of 7 to 10, and wherein the at least one silver salt is thermally decomposable at >160°C. Préparation de frittage d'argent sous la forme d'une pâte de frittage d'argent comprenant de 70 à 95 % en poids de particules d'argent enrobées (A) et de 5 à 30 % en poids de solvant organique (B), ou sous la forme d'une préforme de frittage d'argent comprenant de 74,5 à 100 % en poids de particules d'argent enrobées (A) et de 0 à 0,5 % en poids de solvant organique (B). Le revêtement des particules d'argent enrobées (A) comprend de l'acétylacétonate d'argent (2,4-pentanedionate d'argent) et/ou au moins un sel d'argent de formule CnH2n+1COOAg, n étant un nombre entier dans la plage de 7 à 10, et le ou les sels d'argent étant thermiquement dégradables au-dessus de 160 °C.