PHENOLIC PANEL AND ATTACHMENT/DETACHMENT SYSTEM AND PROCESS

A system for attaching a phenolic panel to a metal part includes a phenolic laminate panel having (i) a phenolic panel, (ii) a ferromagnetic susceptor bonded at an inner side of the phenolic panel via higher melting point adhesive and (iii) a non-magnetic shield having an outer side bonded at an inn...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SAUNDERS, Collin J, MARTIN, Luke A, DYKSTRA, William C
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES ARMOUR ARMOURED OR ARMED VEHICLES ARMOURED TURRETS BLASTING CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES ELECTRIC HEATING ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HEATING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM LIGHTING MEANS OF ATTACK OR DEFENCE, e.g. CAMOUFLAGE, IN GENERAL MECHANICAL ENGINEERING METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PERFORMING OPERATIONS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF MATERIALS AS ADHESIVES WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A system for attaching a phenolic panel to a metal part includes a phenolic laminate panel having (i) a phenolic panel, (ii) a ferromagnetic susceptor bonded at an inner side of the phenolic panel via higher melting point adhesive and (iii) a non-magnetic shield having an outer side bonded at an inner side of the ferromagnetic susceptor via higher melting point adhesive. A lower melting point adhesive is applied at an inner side of the non-magnetic shield opposite from the outer side of the non-magnetic shield. With the phenolic laminate panel disposed at a metal part, an electromagnetic field is generated at the phenolic laminate panel to heat the phenolic laminate panel to a temperature greater than the melting point of the lower melting point adhesive and less than the melting point of the higher melting point adhesive to bond the phenolic laminate panel to the metal part. L'invention concerne un système pour le montage d'un panneau phénolique sur une pièce métallique, qui comprend un panneau stratifié phénolique ayant (i) un panneau phénolique, (ii) un suscepteur ferromagnétique lié au niveau d'un côté interne du panneau phénolique par l'intermédiaire d'un adhésif à point de fusion supérieur et (iii) un blindage non magnétique ayant un côté externe lié au niveau d'un côté interne du suscepteur ferromagnétique par l'intermédiaire d'un adhésif à point de fusion supérieur. Un adhésif à point de fusion inférieur est appliqué au niveau d'un côté interne du blindage non magnétique opposé au côté externe du blindage non magnétique. Avec le panneau stratifié phénolique disposé au niveau d'une pièce métallique, un champ électromagnétique est généré au niveau du panneau stratifié phénolique pour chauffer le panneau stratifié phénolique jusqu'à une température supérieure au point de fusion de l'adhésif à point de fusion inférieur et inférieure au point de fusion de l'adhésif à point de fusion supérieur, pour lier le panneau stratifié phénolique à la pièce métallique