INTERCONNECT ALIGNMENT SYSTEM AND METHOD
An interconnection system includes a mating substrate that is configured to be placed in electrical communication with a main board along an insertion direction so as to define a separable interface. The interconnection system is configured to align the mating substrate with the main board along fir...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | An interconnection system includes a mating substrate that is configured to be placed in electrical communication with a main board along an insertion direction so as to define a separable interface. The interconnection system is configured to align the mating substrate with the main board along first and second transverse directions that are perpendicular to each other and to the insertion direction.
L'invention concerne un système d'interconnexion comprenant un substrat d'accouplement qui est configuré pour être placé en communication électrique avec une carte principale le long d'une direction d'insertion de manière à définir une interface séparable. Le système d'interconnexion est configuré pour aligner le substrat d'accouplement avec la carte principale le long de première et deuxième directions transversales qui sont perpendiculaires l'une à l'autre et à la direction d'insertion. |
---|