CURABLE RESIN MULTILAYER BODY, DRY FILM, CURED PRODUCT AND ELECTRONIC COMPONENT

The present invention provides a curable resin multilayer body which is capable of easily producing an insulating layer that has low dielectric characteristics, while exhibiting excellent adhesion (peel strength) with respect to a conductor layer. A curable resin multilayer body which comprises a first resin layer that is formed of a first curable composition, and a second resin layer that is superposed on the first resin layer, while being formed of a second curable composition, wherein: the second resin layer has a thickness of 5% to 35% with resect to the total thickness of the first resin layer and the second resin layer; the first curable composition contains (A1) a polyphenylene ether and a filler; the content ratio (MB1) of the filler as the total solid content is 30% by mass or more; the second curable composition contains (A2) a polyphenylene ether; the content ratio (MB2) of a filler as the total solid content is 40% by mass or less; MB1 > MB2 is satisfied; and the components (A1) and (A2) have a slope of less than 0.6 as calculated from conformational plots. La présente invention concerne un corps multicouche de résine durcissable qui est susceptible de produire facilement une couche isolante qui a de faibles caractéristiques diélectriques, tout en présentant une excellente adhérence (résistance au pelage) par rapport à une couche conductrice. Un corps multicouche de résine durcissable comprend une première couche de résine qui est formée d'une première composition durcissable et une seconde couche de résine qui est superposée sur la première couche de résine, tout en étant formée d'une seconde composition durcissable, la seconde couche de résine ayant une épaisseur de 5 % à 35 % avec la résection par rapport à l'épaisseur totale de la première couche de résine et de la seconde couche de résine ; la première composition durcissable contient (A1) un éther de polyphénylène et une charge ; le rapport de teneur (MB1) de la charge en tant que teneur totale en solides est de 30 % en masse ou plus ; la seconde composition durcissable contient (A2) un éther de polyphénylène ; le rapport de teneur (MB2) d'une charge en tant que teneur totale en solides est de 40 % en masse ou moins ; MB1 > MB2 est satisfaite ; et les composants (A1) et (A2) ont une pente inférieure à 0,6 telle que calculée à partir de tracés conformationnels. 低誘電特性を有し、導体層に対して優れた密着性（ピール強度）を有する絶縁層を容易に製造することが可能な硬化性樹脂積層体を提供する。第１の硬化性組成物からなる第１の樹脂層と、第１の樹脂層に積層された、第２の硬化性組成物からなる第２の樹脂層とを有し、第２の樹脂層は、