ELECTRONIC DEVICE AND POWER MODULE

This power module is provided with: an element (3); and an insulating circuit board (2) that has a layered part. The layered part includes: a first metal layer (21); a bonding layer interposed between the element (3) and the first metal layer (21); a second metal layer (23); and a resin layer (22) interposed between the first metal layer (21) and the second metal layer (23). The insulating circuit board (2) is provided with a pair of the layered parts provided so as to sandwich the element (3) therebetween. The layered part is configured so that ultrasonic pulses emitted toward the element (3) from outside of the second metal layer (23) will have detection-time relationships as follows. The time it takes an ultrasonic pulse to make two round trips through the second metal layer (23) is longer than the time it takes an ultrasonic pulse to make one round trip through a range spanning from the second metal layer (23) to the element (3). Ce module de puissance est pourvu : d'un élément (3) ; et d'une carte de circuit imprimé isolante (2) qui a une partie en couches. La partie en couches comprend : une première couche métallique (21) ; une couche de liaison interposée entre l'élément (3) et la première couche métallique (21) ; une seconde couche métallique (23) ; et une couche de résine (22) interposée entre la première couche métallique (21) et la seconde couche métallique (23). La carte de circuit isolant (2) est pourvue d'une paire de parties en couches disposées de façon à prendre en sandwich l'élément (3) entre celles-ci. La partie en couches est configurée de telle sorte que des impulsions ultrasonores émises vers l'élément (3) depuis l'extérieur de la seconde couche métallique (23) présenteront des relations de temps de détection comme suit : Le temps nécessaire à une impulsion ultrasonore pour effectuer deux allers-retours à travers la deuxième couche métallique (23) est plus long que le temps nécessaire à une impulsion ultrasonore pour effectuer un aller-retour dans une plage allant de la deuxième couche métallique (23) à l'élément (3). パワーモジュールは、素子（３）と積層部を有する絶縁回路基板（２）とを備えている。積層部は、第１金属層（２１）、素子（３）と第１金属層（２１）との間に介在する接合層、第２金属層（２３）、および、第１金属層（２１）と第２金属層（２３）との間に介在する樹脂層（２２）を含む。絶縁回路基板（２）は、素子（３）を挟むように設けられた一対の積層部を備える。積層部は、第２金属層（２３）の外から素子（３）に向けて発せられる超音波パルスが以下のような検出時間の関係になるように構成されている。超音波パルスが第２金属層（２３）を二往復する時間は、超音波パルスが第２金属層（２３）から素子（３）にわたる範囲を一往復する時間よりも長い。