CURABLE RESIN COMPOSITION FOR STEREOLITHOGRAPHY, CURED PRODUCT, AND THREE-DIMENSIONAL OBJECT

The present invention provides a curable resin composition for stereolithography, the resin composition containing a urethane resin (A) having a (meth)acryloyl group and a photopolymerization initiator, wherein the amount of the (meth)acryloyl group contained in the urethane resin (A) is 0.8-2.2 mmo...

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Hauptverfasser: SHIMIZU Ikuma, DEGUCHI Yoshinobu
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a curable resin composition for stereolithography, the resin composition containing a urethane resin (A) having a (meth)acryloyl group and a photopolymerization initiator, wherein the amount of the (meth)acryloyl group contained in the urethane resin (A) is 0.8-2.2 mmol/g. This curable resin composition for stereolithography has a low viscosity and is also capable of forming a cured product having excellent impact resistance with a high elastic modulus and impact strength, and less deterioration over time. La présente invention concerne une composition de résine durcissable pour stéréolithographie, la composition de résine contenant une résine d'uréthane (A) ayant un groupe (méth)acryloyle et un initiateur de photopolymérisation, la quantité du groupe (méth)acryloyle contenue dans la résine d'uréthane (A) étant de 0,8 à 2,2 mmol/g. Cette composition de résine durcissable pour stéréolithographie a une faible viscosité et est également capable de former un produit durci ayant une excellente résistance aux chocs avec un module d'élasticité élevé et une solidité via-vis des chocs élevée, et présentant moins de détérioration dans le temps. 本発明は、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂(A)と光重合開始剤とを含有する光造形用硬化性樹脂組成物であって、 前記ウレタン樹脂(A)における(メタ)アクリロイル基の含有量が0.8mmоl/g以上2.2mmоl/g以下である、光造形用硬化性樹脂組成物を提供する。この光造形用硬化性樹脂組成物は、低粘度であり、かつ弾性率、及び衝撃強度が大きく経時変化が少ない耐衝撃性に優れた硬化物を形成可能である。