PROCESS CELL FOR FIELD GUIDED POST EXPOSURE BAKE PROCESS

Apparatus and method for substrate processing are described herein. More specifically, the apparatus and method are directed towards apparatus and method for performing a field guided post exposure bake operation on a semiconductor substrate. The apparatus is a processing module (100) and includes an upper portion (102) with an electrode (400) and a base portion (104) which is configured to support a substrate (500) on a substrate support surface (159). The upper portion (102) and the base portion (104) are actuated toward and away from one another using one or more arms (112) and form a process volume(404). The process volume (404) is filled with a process fluid and the processing module (100) is rotated about an axis(A). An electric field is applied to the substrate (500) by the electrode (400) before the process fluid is drained from the process volume (404)． L'invention concerne un appareil et un procédé de traitement de substrat, plus spécifiquement, l'appareil et le procédé sont dirigés vers un appareil et un procédé pour effectuer une opération de cuisson post-exposition guidée par champ sur un substrat semi-conducteur. L'appareil est un module de traitement (100) et comprend une partie supérieure (102) avec une électrode (400) et une partie de base (104) qui est conçue pour supporter un substrat (500) sur une surface de support de substrat (159). La partie supérieure (102) et la partie de base (104) sont actionnées en direction et à l'opposé l'une de l'autre à l'aide d'un ou de plusieurs bras (112) et forment un volume de traitement (404). Le volume de traitement (404) est rempli d'un fluide de traitement et le module de traitement (100) est tourné autour d'un axe (A). Un champ électrique est appliqué au substrat (500) par l'électrode (400) avant que le fluide de traitement ne soit drainé du volume de traitement.