CARD ELEMENT, CHIP CARD, AND PROCESS FOR MANUFACTURING A CARD ELEMENT FOR A CHIP CARD

Die Erfindung betrifft einen Kartenkörper (10) für eine Chipkarte (30), aufweisend eine äußere Metallschicht (16) mit einer ebenen Oberfläche unterbrochen nur von einer Modulöffnung (14) zum Aufnehmen eines Chipmoduls (31), wobei sich die Modulöffnung (14) bis zu einer Innenseite erstreckt, eine an der Innenseite angeordnete Ferritschicht (17), wobei sich die Modulöffnung (14) durch die Ferritschicht (17) erstreckt, eine an der Ferritschicht (17) angeordnete innere Metallschicht (18), wobei sich ein Abschnitt (14a) der Modulöffnung (14) mit verringertem Querschnitt durch die innere Metallschicht (18) erstreckt, und wobei ein Schlitz (15) vorgesehen ist, der sich von einer Umfangsfläche (13) der inneren Metallschicht (18) bis zu der Modulöffnung (14) erstreckt und der sich durch die gesamte Dicke der inneren Metallschicht (18) erstreckt, und eine an der inneren Metallschicht (18) angeordnete und aus einem Kunststoff bestehende Abschlussschicht (19, 20). The invention relates to a card element (10) for a chip card (30), comprising an outer metal layer (16) with a flat surface interrupted only by a module opening (14) for receiving a chip module (31), the module opening (14) extending to an inner side , further comprising a ferrite layer (17) which is located on the inner side and through which the module opening (14) extends, an inner metal layer (18) which is disposed on the ferrite layer (17) and through which a portion (14a) of the module opening (14) having a reduced cross-section extends, a slit (15) which extends from a peripheral surface (13) of the inner metal layer (18) to the module opening (14) and which extends through the entire thickness of the inner metal layer (18), and a final layer (19, 20) which is made of a plastic material and is disposed on the inner metal layer (18). L'invention concerne un corps de carte (10) pour une carte à puce (30), comprenant une couche métallique extérieure (16) présentant une surface plane interrompue uniquement par une ouverture de module (14) destinée à accueillir un module de puce (31), l'ouverture de module (14) s'étendant jusqu'à une face intérieure, une couche de ferrite (17) disposée sur la face intérieure, l'ouverture de module (14) s'étendant à travers la couche de ferrite (17), une couche métallique intérieure (18) disposée sur la couche de ferrite (17), une partie (14a) à section transversale réduite de l'ouverture de module (14) s'étendant à travers la couche métallique intérieure (18), et une fente