HOUSINGS FOR ELECTRONIC DEVICES
The present disclosure is directed to a housing for an electronic device including an anodized metal substrate and a hydrophobic layer. The hydrophobic layer can include a polar group-modified C6 to C18 polymer associated with the anodized metal substrate at a polar group of the polar group-modified...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present disclosure is directed to a housing for an electronic device including an anodized metal substrate and a hydrophobic layer. The hydrophobic layer can include a polar group-modified C6 to C18 polymer associated with the anodized metal substrate at a polar group of the polar group-modified C6 to C18 polymer and a C1-C3 alkoxysilane also associated with the anodized metal substrate.
La présente invention concerne un boîtier pour un dispositif électronique comprenant un substrat métallique anodisé et une couche hydrophobe. La couche hydrophobe peut comprendre un polymère C6 à C18 modifié par groupe polaire associé au substrat métallique anodisé au niveau d'un groupe polaire du polymère C6 à C18 modifié par groupe polaire et un alcoxysilane C1-C3 également associé au substrat métallique anodisé. |
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