METHOD FOR INCREASING ADHESION STRENGTH BETWEEN COPPER AND AN ORGANIC MATERIAL AND REDUCING HALO AND WEDGE VOID FORMATION BY MODIFYING THE COPPER SURFACE AND/OR BY USING HETEROAROMATIC SILANE COMPOUNDS

The present invention relates to a method for increasing adhesion strength between a surface of a copper, a copper alloy or a copper oxide and a surface of an organic material. La présente invention concerne un procédé pour augmenter la force d'adhérence entre une surface d'un cuivre, d�...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	THOMS, Martin, MICHALIK, Fabian, HAARMANN, Philipp, BELOVA-MAGRI, Valentina, KNAUP, Jan, ACKERMANN, Stefanie, LÜTZOW, Norbert, KÖNIGSMANN, Tatjana
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention relates to a method for increasing adhesion strength between a surface of a copper, a copper alloy or a copper oxide and a surface of an organic material. La présente invention concerne un procédé pour augmenter la force d'adhérence entre une surface d'un cuivre, d'un alliage de cuivre ou d'un oxyde de cuivre et une surface d'un matériau organique.