OPEN-CAVITY PACKAGE FOR CHIP SENSOR
In described examples, a device (300) includes an interconnect substrate (308) that has an aperture (310) through the interconnect substrate. An integrated circuit (IC) die (320) that has an on-chip element (322) is mounted on the interconnect substrate with the on-chip element aligned with and faci...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | LUEDERS, Michael MUELLNER, Ernst Georg |
| description | In described examples, a device (300) includes an interconnect substrate (308) that has an aperture (310) through the interconnect substrate. An integrated circuit (IC) die (320) that has an on-chip element (322) is mounted on the interconnect substrate with the on-chip element aligned with and facing the aperture. The IC die is over-molded with mold compound (306) only on one side of the interconnect substrate so that the aperture remains free of mold compound to allow the on-chip element to have access to the environment.
Dans des exemples décrits, un dispositif (300) comprend un substrat d'interconnexion (308) qui a une ouverture (310) à travers le substrat d'interconnexion. Une puce de circuit intégré (CI) (320) qui a un élément sur puce (322) est montée sur le substrat d'interconnexion, l'élément sur puce étant aligné avec l'ouverture et faisant face à celle-ci. La puce de CI est surmoulée avec un composé de moule (306) uniquement sur un côté du substrat d'interconnexion, de telle sorte que l'ouverture reste exempte de composé de moule pour permettre à l'élément sur puce d'avoir accès à l'environnement. |
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Dans des exemples décrits, un dispositif (300) comprend un substrat d'interconnexion (308) qui a une ouverture (310) à travers le substrat d'interconnexion. Une puce de circuit intégré (CI) (320) qui a un élément sur puce (322) est montée sur le substrat d'interconnexion, l'élément sur puce étant aligné avec l'ouverture et faisant face à celle-ci. La puce de CI est surmoulée avec un composé de moule (306) uniquement sur un côté du substrat d'interconnexion, de telle sorte que l'ouverture reste exempte de composé de moule pour permettre à l'élément sur puce d'avoir accès à l'environnement.</description><language>eng ; fre</language><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS ; MEASURING ; MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE ; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PHYSICS ; TARIFF METERING APPARATUS ; TESTING</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220901&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022182575A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220901&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022182575A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LUEDERS, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>MUELLNER, Ernst Georg</creatorcontrib><title>OPEN-CAVITY PACKAGE FOR CHIP SENSOR</title><description>In described examples, a device (300) includes an interconnect substrate (308) that has an aperture (310) through the interconnect substrate. An integrated circuit (IC) die (320) that has an on-chip element (322) is mounted on the interconnect substrate with the on-chip element aligned with and facing the aperture. The IC die is over-molded with mold compound (306) only on one side of the interconnect substrate so that the aperture remains free of mold compound to allow the on-chip element to have access to the environment.
Dans des exemples décrits, un dispositif (300) comprend un substrat d'interconnexion (308) qui a une ouverture (310) à travers le substrat d'interconnexion. Une puce de circuit intégré (CI) (320) qui a un élément sur puce (322) est montée sur le substrat d'interconnexion, l'élément sur puce étant aligné avec l'ouverture et faisant face à celle-ci. La puce de CI est surmoulée avec un composé de moule (306) uniquement sur un côté du substrat d'interconnexion, de telle sorte que l'ouverture reste exempte de composé de moule pour permettre à l'élément sur puce d'avoir accès à l'environnement.</description><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</subject><subject>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>TARIFF METERING APPARATUS</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFD2D3D103V2DPMMiVQIcHT2dnR3VXDzD1Jw9vAMUAh29Qv2D-JhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRkaGFkam5qaOhsbEqQIA00Mjfg</recordid><startdate>20220901</startdate><enddate>20220901</enddate><creator>LUEDERS, Michael</creator><creator>MUELLNER, Ernst Georg</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220901</creationdate><title>OPEN-CAVITY PACKAGE FOR CHIP SENSOR</title><author>LUEDERS, Michael ; MUELLNER, Ernst Georg</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022182575A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2022</creationdate><topic>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</topic><topic>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>TARIFF METERING APPARATUS</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LUEDERS, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>MUELLNER, Ernst Georg</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LUEDERS, Michael</au><au>MUELLNER, Ernst Georg</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>OPEN-CAVITY PACKAGE FOR CHIP SENSOR</title><date>2022-09-01</date><risdate>2022</risdate><abstract>In described examples, a device (300) includes an interconnect substrate (308) that has an aperture (310) through the interconnect substrate. An integrated circuit (IC) die (320) that has an on-chip element (322) is mounted on the interconnect substrate with the on-chip element aligned with and facing the aperture. The IC die is over-molded with mold compound (306) only on one side of the interconnect substrate so that the aperture remains free of mold compound to allow the on-chip element to have access to the environment.
Dans des exemples décrits, un dispositif (300) comprend un substrat d'interconnexion (308) qui a une ouverture (310) à travers le substrat d'interconnexion. Une puce de circuit intégré (CI) (320) qui a un élément sur puce (322) est montée sur le substrat d'interconnexion, l'élément sur puce étant aligné avec l'ouverture et faisant face à celle-ci. La puce de CI est surmoulée avec un composé de moule (306) uniquement sur un côté du substrat d'interconnexion, de telle sorte que l'ouverture reste exempte de composé de moule pour permettre à l'élément sur puce d'avoir accès à l'environnement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| subjects | ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS MEASURING MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PHYSICS TARIFF METERING APPARATUS TESTING |
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