OPEN-CAVITY PACKAGE FOR CHIP SENSOR

In described examples, a device (300) includes an interconnect substrate (308) that has an aperture (310) through the interconnect substrate. An integrated circuit (IC) die (320) that has an on-chip element (322) is mounted on the interconnect substrate with the on-chip element aligned with and facing the aperture. The IC die is over-molded with mold compound (306) only on one side of the interconnect substrate so that the aperture remains free of mold compound to allow the on-chip element to have access to the environment. Dans des exemples décrits, un dispositif (300) comprend un substrat d'interconnexion (308) qui a une ouverture (310) à travers le substrat d'interconnexion. Une puce de circuit intégré (CI) (320) qui a un élément sur puce (322) est montée sur le substrat d'interconnexion, l'élément sur puce étant aligné avec l'ouverture et faisant face à celle-ci. La puce de CI est surmoulée avec un composé de moule (306) uniquement sur un côté du substrat d'interconnexion, de telle sorte que l'ouverture reste exempte de composé de moule pour permettre à l'élément sur puce d'avoir accès à l'environnement.