POLISHING PAD, AND POLISHING METHOD

Provided is a polishing pad which has a high tracking performance even if a surface to be polished is a curved surface. A polishing pad (1) according to an embodiment of the present invention is provided with a polishing layer (2) having a polishing surface (21), and a supporting layer (3) which comprises a material softer than the polishing layer (2), and which is fixed to a surface (22) on the opposite side of the polishing layer (2) to the polishing surface (21), wherein the hardness of the supporting layer (3) is an F hardness of at least 30 and less than 70. L'invention concerne un tampon de polissage qui présente de hautes performances de suivi de trajectoire même si une surface à polir est une surface incurvée. Un tampon (1) de polissage selon un mode de réalisation de la présente invention comporte une couche (2) de polissage présentant une surface (21) de polissage, et une couche porteuse (3) qui comporte un matériau plus tendre que la couche (2) de polissage, et qui est fixée à une surface (22) du côté de la couche (2) de polissage opposé à la surface (21) de polissage, la dureté de la couche porteuse (3) étant une dureté F au moins égale à 30 et inférieure à 70. 被研磨面が曲面であっても高い追従性を有する研磨パッドを提供する。本発明の一態様の研磨パッド（１）は、研磨面（２１）を有する研磨層（２）と、研磨層（２）より軟らかい材料からなり、研磨層（２）の研磨面（２１）とは反対側の面（２２）に固定された支持層（３）と、を備え、支持層（３）の硬さはＦ硬度で３０以上７０未満である。