ENHANCED HYBRID SYSTEMS AND METHODS FOR CHARACTERIZING STRESS IN CHEMICALLY STRENGTHENED TRANSPARENT SUBSTRATES

The hybrid measurement system [20] includes an evanescent prism coupling spectroscopy (EPCS) sub-system [100] and a light-scattering polarimetry (LSP) sub-system [200]. The EPCS sub-system includes an EPCS light source system [110] optically coupled to an EPCS detector system [140] through an EPCS coupling prism [42A]. The LSP sub-system includes an LSP light source [112] optically coupled to an optical compensator [230], which in turn is optically coupled to a LSP detector system [240] via a LSP coupling prism [42B]. A support structure [46] supports the EPCS and LSP coupling prisms to define a coupling prism assembly [40], which supports the two prisms at a measurement location [ML]. Stress measurements made using the EPCS and LSP sub-systems are combined to fully characterize the stress properties of a transparent chemically strengthened substrate [10]. Methods of processing the EPCS and LSP measurements and enhanced configurations of the EPCS and LPS sub-systems to improve measurement accuracy are also disclosed. L'invention concerne un système de mesure hybride [20] comprenant un sous-système de spectroscopie de couplage de prisme évanescent (EPCS) [100] et un sous-système de polarimétrie de diffusion de lumière (LSP) [200]. Le sous-système d'EPCS comprend un système de source de lumière d'EPCS [110] couplé optiquement à un système de détecteur d'EPCS [140] par l'intermédiaire d'un prisme de couplage d'EPCS [42A]. Le sous-système de LSP comprend une source de lumière de LSP [112] optiquement couplée à un compensateur optique [230] qui est à son tour optiquement couplé à un système de détecteur de LSP [240] par le biais d'un prisme de couplage de LSP [42B]. Une structure de support [46] supporte les prismes de couplage d'EPCS et de LSP afin de définir un ensemble de prismes de couplage [40], qui supporte les deux prismes à un emplacement de mesure [ML]. Des mesures de contrainte effectuées à l'aide des sous-systèmes d'EPCS et de LSP sont combinées afin de caractériser complètement les propriétés de contrainte d'un substrat transparent chimiquement renforcé [10]. L'invention divulgue également des procédés de traitement des mesures d'EPCS et de LSP et des configurations améliorées des sous-systèmes d'EPCS et de LPS pour améliorer la précision de mesure.