ELECTRONIC DEVICE COMPRISING HEAT DISSIPATION STRUCTURE

According to various embodiments, an electronic device may comprise: a housing; a support member, which is disposed in the inner space of the housing, includes a first surface and a second surface oriented in the direction opposite to the first surface, and at least partially includes at least one through hole; a first heat dissipation member, which corresponds to at least a part of the first surface in the inner space and is disposed to at least partially overlap the at least one through hole when the first surface is viewed from above; a second heat dissipation member, which corresponds to at least a part of the second surface in the inner space and is disposed to at least partially overlap the at least one through hole when the first surface is viewed from above; and a heat transfer member, which is disposed in the at least one through hole and thermally connects the first heat dissipation member and the second heat dissipation member. Selon divers modes de réalisation, un dispositif électronique peut comprendre : un boîtier ; un élément de support, qui est disposé dans l'espace interne du boîtier, comprend une première surface et une seconde surface orientée dans la direction opposée à la première surface, et comprend au moins partiellement au moins un trou traversant ; un premier élément de dissipation de chaleur, qui correspond à au moins une partie de la première surface dans l'espace intérieur et est disposée de façon à chevaucher au moins partiellement ledit au moins un trou traversant lorsque la première surface est vue depuis le dessus ; un second élément de dissipation de chaleur, qui correspond à au moins une partie de la seconde surface dans l'espace interne et est disposé de façon à chevaucher au moins partiellement ledit au moins un trou traversant lorsque la première surface est vue depuis le dessus ; et un élément de transfert de chaleur, qui est disposé dans le ou les trous traversants et connecte thermiquement le premier élément de dissipation de chaleur et le second élément de dissipation de chaleur. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하고, 적어도 부분적으로 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 지지 부재와, 상기 내부 공간에서, 상기 제1면의 적어도 일부와 대응하고, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 제1방열 부재와, 상기 내부 공간에서, 상기 제2면의 적어도 일부와 대응하고, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 관통홀과 적어도 부분적으로 중첩 배치된 제2방열 부재 및 상기 적어도 하나의 관통홀에 배치되고, 상기 제1방열 부재와 상기 제2방열 부재를 열적으로(thermally) 연결하는 열 전달 부재를 포함할 수 있다.