PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION

A photosensitive resin composition including an alkali-soluble resin, a photoacid generator, a first organic solvent, and a second organic solvent different from the first organic solvent, wherein the alkali-soluble resin includes at least one selected from polyamide resins, polyimide resins, and precursors of these, the second organic solvent includes a heterocyclic compound having a carbonyl group (however, excluding N-methyl-2-pyrrolidone), and the amount of the second organic solvent is 0.001-4.0 mass% (inclusive) relative to the photosensitive resin composition as a whole. L'invention concerne une composition de résine photosensible comprenant une résine alcalino-soluble, un photogénérateur d'acide, un premier solvant organique et un second solvant organique différent du premier solvant organique, la résine alcalino-soluble comprenant au moins un élément choisi parmi les résines de polyamide, les résines de polyimide et des précurseurs de celles-ci, le second solvant organique comprenant un composé hétérocyclique ayant un groupe carbonyle (cependant, à l'exclusion de la N-méthyl-2-pyrrolidone), et la quantité du second solvant organique étant de 0,001 à 4,0 % en masse (inclus) par rapport à la composition de résine photosensible dans son ensemble. アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤、第一の有機溶剤、および前記第一の有機溶剤とは異なる第二の有機溶剤、を含む、感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂が、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、およびそれらの前駆体から選択される少なくとも１つを含み、前記第二の有機溶剤が、カルボニル基を有する複素環化合物（ただし、Ｎ－メチル－２－ピロリドンを除く）を含み、前記第二の有機溶剤が、当該感光性樹脂組成物全体に対して、０．００１質量％以上４．０質量％以下の量である、感光性樹脂組成物。