PCB PRODUCTION BY LASER SYSTEMS

Systems and methods for printing a printed circuit board (PCB) from substrate to full integration utilize a laser-assisted deposition (LAD) system to print a flowable material on top of a substrate by laser jetting to create a PCB structure to be used as an electronic device. One such system for PCB printing includes a jet printing unit, an imaging unit, curing units, and a drilling unit to print metals and other materials (epoxies, solder masks, etc.) directly on a PCB substrate such as a glass-reinforced epoxy laminate material (e.g., FR4) or others. The jet printing unit can also be used for sintering and/or ablation of materials. Printed materials are cured by heating or by infrared (IR) or ultraviolet (UV) radiation. PCBs produced according to the present systems and methods may be single-sided or double-sided. L'invention concerne des systèmes et des procédés d'impression d'une carte de circuit imprimé (PCB) d'un substrat à une intégration complète utilisant un dépôt assisté par laser (LAD) un système pour imprimer un matériau fluide sur le dessus d'un substrat par projection laser pour créer une structure PCB à utiliser en tant que dispositif électronique. Un tel système pour l'impression de PCB comprend une unité d'impression à jet, une unité d'imagerie, des unités de durcissement et une unité de forage pour imprimer des métaux et d'autres matériaux (époxydes, masques de soudure, etc.) directement sur un substrat de PCB tel qu'un matériau stratifié époxy renforcé par du verre (par exemple FR4) ou autres. L'unité d'impression à jet peut également être utilisée pour le frittage et/ou l'ablation de matériaux. Les matériaux imprimés sont durcis par chauffage ou par rayonnement infrarouge (IR) ou ultraviolet (UV). Les PCB produites selon les présents systèmes et procédés peuvent être simple face ou double face.