FEEDTHROUGH HEADER ASSEMBLY AND DEVICE INCLUDING SAME

Various embodiments of an electronics module and an implantable medical device that includes such module are disclosed. The module includes a feedthrough header assembly having a conductive header that includes a conductive inner surface, an outer surface, and a contact disposed on the inner surface...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RIES, Andrew J, NYGREN, Lea Ann, SUTANTO, Jemmy, HENSCHEL, Mark E, SHI, Songhua
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Various embodiments of an electronics module and an implantable medical device that includes such module are disclosed. The module includes a feedthrough header assembly having a conductive header that includes a conductive inner surface, an outer surface, and a contact disposed on the inner surface and electrically connected to the header; and a feedthrough pin disposed within a via that extends through the header. The module further includes an electronic layer having a substrate and an electronic component disposed on or within the substrate. The electronic component is electrically connected to the contact of the conductive header such that the electronic component is electrically connected to the header. A major surface of the substrate of the electronic layer faces the conductive inner surface of the header without any intervening nonconductive layers disposed between the major surface of the substrate and the conductive inner surface of the header. Divers modes de réalisation d'un module électronique et d'un dispositif médical implantable qui comprend un tel module sont divulgués. Le module comprend un ensemble embase de traversée ayant une embase conductrice qui comprend une surface interne conductrice, une surface externe, et un contact disposé sur la surface interne et connecté électriquement à l'embase; et une broche de traversée disposée à l'intérieur d'un trou de liaison qui s'étend à travers l'embase. Le module comprend en outre une couche électronique ayant un substrat et un composant électronique disposé sur ou à l'intérieur du substrat. Le composant électronique est électriquement connecté au contact de l'embase conductrice de telle sorte que le composant électronique est électriquement connecté à l'embase. Une surface principale du substrat de la couche électronique fait face à la surface interne conductrice de l'embase sans aucune couche non conductrice intermédiaire disposée entre la surface principale du substrat et la surface interne conductrice de l'embase.