ELECTROCHEMICAL ASSEMBLY FOR FORMING SEMICONDUCTOR FEATURES
Methods, apparatuses, and systems for forming deposited features on workpieces are provided herein. Generally, the techniques herein employ a deposition head to define an electrical field that facilitates electrochemical deposition. Other systems and controllers can be employed, which can assist in...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Methods, apparatuses, and systems for forming deposited features on workpieces are provided herein. Generally, the techniques herein employ a deposition head to define an electrical field that facilitates electrochemical deposition. Other systems and controllers can be employed, which can assist in aligning or positioning the deposition head in proximity to a workpiece and controlling the size and location of the deposited feature.
L'invention concerne des procédés, des appareils et des systèmes pour la formation de structures déposées sur des pièces de fabrication. Généralement, les techniques de l'invention utilisent une tête de dépôt pour définir un champ électrique qui facilite un dépôt électrochimique. D'autres systèmes et dispositifs de commande peuvent être utilisés, qui peuvent aider à aligner ou à positionner la tête de dépôt à proximité d'une pièce de fabrication et à commander la taille et l'emplacement de la structure déposée. |
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