WOUND CLOSURE DEVICE WITH WIDE SPACED MICROSTRUCTURES
A wound closure device comprises a backing comprising a width configured to extend along at least a portion of a wound from a first end to a second end and a length configured to extend transversely across the wound, an adhesive layer coupled to the backing, a first micro-structure array attached to...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A wound closure device comprises a backing comprising a width configured to extend along at least a portion of a wound from a first end to a second end and a length configured to extend transversely across the wound, an adhesive layer coupled to the backing, a first micro-structure array attached to the backing proximate the first end, the first micro-structure array configured to extend transversely across the wound, a second micro-structure array attached to the backing proximate the second end, the second micro-structure array configured to extend transversely across the wound, and an elongate wound closure space between the first and second micro-structure arrays.
La présente invention concerne un dispositif de fermeture de plaie qui comprend un support comprenant une largeur configurée pour s'étendre le long d'au moins une partie d'une plaie d'une première extrémité à une deuxième extrémité et une longueur configurée pour s'étendre transversalement de part et d'autre de la plaie, une couche adhésive couplée au support, un premier réseau de microstructures fixé au support à proximité de la première extrémité, le premier réseau de micro-structures étant configuré pour s'étendre transversalement de part et d'autre de la plaie, un deuxième réseau de microstructures fixé au support à proximité de la deuxième extrémité, le deuxième réseau de microstructures étant configuré pour s'étendre transversalement de part et d'autre de la plaie, et un espace de fermeture de plaie allongé entre les premier et deuxième réseaux de microstructures. |
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