ELECTRONIC ELEMENT MOUNTING BOARD

In the present invention, the occurrence of scratches in a wide range on the surface of a convex part is reduced. Solder is firmly fixed to a first metal film. The first metal film has a surface that is inclined with respect to a first lower surface. Selon la présente invention, l'apparition de...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YAMAMOTO, Atsuo, INOMOTO, Arata, KAWASAKI, Joji, ONIMARU, Futoshi
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	In the present invention, the occurrence of scratches in a wide range on the surface of a convex part is reduced. Solder is firmly fixed to a first metal film. The first metal film has a surface that is inclined with respect to a first lower surface. Selon la présente invention, l'apparition de rayures dans une large plage sur la surface d'une partie convexe est réduite. Le métal d'apport est fermement lié à un premier film métallique. Le premier film métallique a une surface qui est inclinée par rapport à une première surface inférieure. 凸部の表面の広い範囲に傷が発生することを低減する。また、第１金属膜に半田を強固に固定する。第１金属膜は、第１下面に対して傾斜した表面を有している。