MEASURING APPARATUS AND MEASURING METHOD

A measuring apparatus (1) is provided with a support stand (203) for mounting a printed wiring board (102), a load application device (201) for applying a load to the printed wiring board (102) mounted on the support stand, a presser (202) for pressing the printed wiring board (102) by means of the load applied from the load application device (201), and an acoustic emission (AE) sensor (301) for detecting a change that occurs in a ceramic electronic component (101) when the ceramic electronic component (101) is broken as a result of the printed wiring board (102) being pressed by the presser (202). The acoustic emission (AE) sensor (301) is configured so as to be attached to the surface of the printed wiring board (102) on which the ceramic electronic component (101) is packaged. Un appareil de mesure (1) est pourvu d'un support de maintien (203) pour le montage d'une carte de circuit imprimé (102), un dispositif d'application de charge (201) permettant d'appliquer une charge sur la carte de circuit imprimé (102) monté sur le support de maintien, un presseur (202) permettant de presser la carte de circuit imprimé (102) au moyen de la charge appliquée par le dispositif d'application de charge (201), et un capteur d'émission acoustique (AE) (301) permettant de détecter un changement se produisant dans un composant électronique en céramique (101) lorsque le composant électronique en céramique (101) est rompu suite à la pression de la carte de circuit imprimé (102) par le presseur (202). Le capteur d'émission acoustique (AE) est configuré de façon à être fixé à la surface de la carte de circuit imprimé (102) sur laquelle le composant électronique en céramique (101) est conditionné. 測定装置（１）は、プリント配線板（１０２）を載置するための支持台（２０３）と、支持台（２０３）に載置されたプリント配線板（１０２）に対して荷重を印加するための荷重印加装置（２０１）と、荷重印加装置（２０１）から印加された荷重によりプリント配線板（１０２）を押圧するための押し子（２０２）と、プリント配線板（１０２）が押し子（２０２）に押圧されることによりセラミック電子部品（１０１）が破壊されたときのセラミック電子部品（１０１）に生じた変化を検出するためのアコースティックエミッション（ＡＥ）センサー（３０１）とを備えている。アコースティックエミッション（ＡＥ）センサー（３０１）は、セラミック電子部品（１０１）が実装されたプリント配線板（１０２）の面に取り付けられるように構成されている。