POLYAMIDE-IMIDE

The present invention provides a PAI with which it is possible to obtain a PAI film that achieves both high elastic modulus and high elongation when molded into the form of a film. The present invention relates to a polyamide-imide (PAI) in which trimellitic anhydride (TMA) and dimer acid (DA) are used as acid components, and in which o-tolidine diisocyanate (TODI) is used as an isocyanate component, DA being less than 30 mol% relative to the total number of moles of TMA and DA, and 10-50 mol% of the TODI being substituted by methylene diphenyl diisocyanate (MDI) and/or toluene diisocyanate (TDI). La présente invention concerne un PAI qui permet d'obtenir un film de PAI qui atteint à la fois un module d'élasticité élevé et un allongement élevé lorsqu'il est moulé sous la forme d'un film. La présente invention concerne un polyamide-imide (PAI) dans lequel de l'anhydride trimellitique (TMA) et un acide dimère (DA) sont utilisés en tant que constituants acides et dans lequel du diisocyanate d'o-tolidine (TODI) est utilisé en tant que constituant isocyanate, le DA étant inférieur à 30 % en moles par rapport au nombre total de moles de TMA et de DA et 10 à 50 % en moles du TODI étant substitués par du diisocyanate de diphénylméthane (MDI) et/ou du diisocyanate de toluène (TDI). 本発明は、フィルム状に成形した時、高い弾性率と高い伸度とが両立したＰＡＩフィルムを得ることできるＰＡＩを提供する。本発明は、酸成分として無水トリメリット酸（ＴＭＡ）およびダイマ酸（ＤＡ）、イソシアネート成分としてｏ－トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）を用い、ＴＭＡおよびＤＡ合計のモル数に対してＤＡが３０モル％未満であり、ＴＯＤＩの１０～５０モル％がメチレンジフェニルジイソシアネート（ＭＤＩ）および／またはトルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）に置換されているポリアミドイミド（ＰＡＩ）に関する。