MULTILAYER ELECTRONIC SUBSTRATE

Provided is a multilayer electronic substrate that is made compact and thin while reducing stress on the connectors. The multilayer electronic substrate is provided with a first substrate, a second substrate arranged on the first substrate such that the surfaces thereof face each other, a first connector mounted on the surface of the first substrate and being electrically connected to first wiring of the first substrate, a second connector mounted on the surface of the second substrate and being electrically connected to first wiring of the second substrate, and being directly connected to the first connector, and a wiring member that is flexible, one end thereof being electrically connected to second wiring of the first substrate and the other end thereof being electrically connected to second wiring of the second substrate, whereby the second wiring of the first substrate and the second wiring of the second substrate are electrically connected. L'invention concerne un substrat électronique multicouche qui est rendu compact et mince tout en réduisant la contrainte sur les connecteurs. Le substrat électronique multicouche est pourvu d'un premier substrat, d'un deuxième substrat disposé sur le premier substrat de telle sorte que leurs surfaces se font face, d'un premier connecteur monté sur la surface du premier substrat et étant connecté électriquement au premier câblage du premier substrat, d'un deuxième connecteur monté sur la surface du deuxième substrat et étant connecté électriquement au premier câblage du deuxième substrat, et étant directement connecté au premier connecteur, et d'un élément de câblage qui est flexible, une extrémité de celui-ci étant électriquement connectée à un deuxième câblage du premier substrat et l'autre extrémité de celui-ci étant électriquement connectée à un deuxième câblage du deuxième substrat, le deuxième câblage du premier substrat et le deuxième câblage du deuxième substrat étant électriquement connectés. コネクタにかかる応力を低減しつつ、小型化、薄型化された多層電子基板を提供する。多層電子基板は、第１基板と、第１基板上に、表面同士が対向するように配置された第２基板と、第１基板の表面に実装され、第１基板の第１配線と電気的に接続された第１コネクタと、第２基板の表面に実装され、第２基板の第１配線と電気的に接続され、第１コネクタと直接接続される第２コネクタと、可撓性を有し、一端が第１基板の第２配線と電気的に接続され、他端が第２基板の第２配線と電気的に接続されることにより、第１基板の第２配線と第２基板の第２配線とを電気的に接続している配線部材と、を備える。