PHOSPHATE RESISTANT ELECTRODEPOSITABLE COATING COMPOSITIONS

The present invention is directed to an electrodepositable coating composition comprising an electrodepositable binder comprising an ionic salt group-containing film-forming polymer comprising active hydrogen functional groups, and a blocked polyisocyanate curing agent; a solubilized bismuth catalys...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: STEELY, Lee Brent, CUMPSTON, Katie Marie, KABAGAMBE, Benjamin, STONE, David Alfred, DEDOMENIC, Corey James, DACKO, Christopher Andrew, SYLVESTER, Kevin Thomas, PUODZIUKYNAITE, Egle, BROWN-TSENG, Elizabeth Stephenie, SYPUT, Richard F
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention is directed to an electrodepositable coating composition comprising an electrodepositable binder comprising an ionic salt group-containing film-forming polymer comprising active hydrogen functional groups, and a blocked polyisocyanate curing agent; a solubilized bismuth catalyst; and a guanidine; wherein the electrodepositable coating composition has a weight ratio of bismuth metal from the solubilized bismuth catalyst to guanidine of from 1.00:0.071 to 1.0:2.1 and/or a molar ratio of bismuth metal to guanidine of from 1.0:0.25 to 1.0:3.0. Also disclosed are methods of treating electrodepositable coating compositions, methods for making electrodepositable coating compositions, systems for coating a metal substrate, coatings, coated substrates, and methods of coating a substrate. La présente invention concerne une composition de revêtement électrodéposable comprenant un liant électrodéposable comprenant un polymère filmogène contenant un groupe de sel ionique comprenant des groupes fonctionnels hydrogène actif, et un agent de durcissement polyisocyanate bloqué ; un catalyseur au bismuth solubilisé ; et une guanidine ; la composition de revêtement électrodéposable ayant un rapport en poids de métal de bismuth du catalyseur au bismuth solubilisé sur la guanidine de 1,00/0,071 à 1,0/2,1 et/ou un rapport molaire du métal de bismuth sur la guanidine de 1,0/0,25 à 1,0/3,0. L'invention concerne également des procédés de traitement de compositions de revêtement électrodéposables, des procédés de fabrication de compositions de revêtement électrodéposables, des systèmes de revêtement d'un substrat métallique, des revêtements, des substrats revêtus et des procédés de revêtement d'un substrat.