CURED SILICONE ADHESIVE COMPOSITION

The present invention provides a cured silicone adhesive composition, the cured silicone adhesive composition, comprising a chemically cross-linked reaction product of the following reaction components: an optional vinylfunctional siloxane having a vinyl functionality of 2 or more and diphenylsiloxane units; a siloxane gum comprising diphenyl siloxane groups, and vinylalkyl siloxane groups; an effective amount of a tackifier; wherein the total weight percentage of diphenylsiloxane units is 6%to 11%, according to theformula-Si (Ph) 2-O-, based on the total weight of the cured silicone adhesive composition, the cured silicone adhesive composition has a tan delta of at most 0.9 for a temperature equal to 200℃, and the cured silicone adhesive composition has a tan delta of at least 0.27 in a temperature range from 25℃ to 200℃, as measured by a rheo logical curve. Dampmg films comprising sueh cured silicone adhesive are provided. Microspeaker diaphragm materials comprising such damping films are also provided. Manufacturing methods of damping filins are also provided. La présente invention concerne une composition d'adhésif de silicone durcie, la composition d'adhésif de silicone durcie comprenant un produit de réaction réticulé chimiquement des composants de réaction suivants : un siloxane à fonction vinyle facultatif ayant une fonctionnalité vinyle de 2 ou plus et des unités diphénylsiloxane ; une gomme de siloxane comprenant des groupes diphénylsiloxane et des groupes vinylalkyl siloxane ; une quantité efficace d'un agent collant ; le pourcentage en poids total des motifs diphénylsiloxane étant de 6 % à 11 %, selon la formule Si (Ph) 2-O-, sur la base du poids total de la composition adhésive de silicone durcie, la composition d'adhésif de silicone durcie ayant une tangente delta d'au plus 0,9 pour une température égale à 200 °C, et la composition d'adhésif de silicone durcie ayant une tangente delta d'au moins 0,27 dans une plage de température de 25 °C à 200 °C, telle que mesurée par une courbe logique rhéo. L'invention concerne également des films d'amortissement comprenant ledit adhésif de silicone durci. L'invention concerne également des matériaux de diaphragme de micro-haut-parleur comprenant de tels films d'amortissement. L'invention concerne également des procédés de fabrication de films d'amortissement.