PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DIES AND/OR OF ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR PACKAGES

A process for the manufacture of encapsulated semiconductor dies and/or of encapsulated semiconductor packages or for the manufacture of an encapsulation of semiconductor dies and/or of semiconductor packages comprising the steps: (1) assembling a multitude of bare semiconductor dies on a temporary...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHAN, Li-San, KANG, Sungsig, SATTLER, Martin, SCHEIBEL, Markus, MIRIC, Anton-Zoran, MAUSNER, Stefan
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ARTIFICIAL STONE BASIC ELECTRIC ELEMENTS CEMENTS CERAMICS CHEMISTRY COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDINGMATERIALS CONCRETE ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LIME, MAGNESIA METALLURGY REFRACTORIES SEMICONDUCTOR DEVICES SLAG TREATMENT OF NATURAL STONE
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	A process for the manufacture of encapsulated semiconductor dies and/or of encapsulated semiconductor packages or for the manufacture of an encapsulation of semiconductor dies and/or of semiconductor packages comprising the steps: (1) assembling a multitude of bare semiconductor dies on a temporary carrier, and (2) encapsulating the assembled bare semiconductor dies, characterized in that an aqueous hydraulic hardening inorganic cement preparation is applied as encapsulation agent in step (2). L'invention concerne un procédé pour la fabrication de puces à semi-conducteur encapsulées et/ou de boîtiers de semi-conducteurs encapsulés ou pour la fabrication d'une encapsulation de puces à semi-conducteurs et/ou de boîtiers de semi-conducteurs comprenant les étapes consistant à : (1) Assembler une multitude de puces à semi-conducteurs nues sur un support temporaire, et (2) encapsuler des puces à semi-conducteurs nues assemblées, caractérisées en ce qu'une préparation de ciment inorganique à durcissement hydraulique aqueux est appliquée en tant qu'agent d'encapsulation à l'étape (2).