INSULATION CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

This insulating circuit board, in which a conductor part is joined to at least one surface of an insulating substrate, is characterized in that when the amount of carbon on the surface of the conductor part is analyzed by XPS, the average value of three arbitrary places is within a range of 0-70 at%. In addition, it is preferable that when the amount of oxygen on the surface of the conductor part is analyzed by XPS, the average value of three arbitrary places is within a range of 3-50 at%. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé isolante, dans laquelle une partie conductrice est reliée à au moins une surface d'un substrat isolant, est caractérisé en ce que lorsque la quantité de carbone sur la surface de la partie conductrice est analysée par XPS, la valeur moyenne de trois endroits arbitraires se situe dans une plage de 0 à 70 % at. De plus, il est préférable que lorsque la quantité d'oxygène sur la surface de la partie conductrice est analysée par XPS, la valeur moyenne de trois emplacements arbitraires se situe dans une plage de 3 à 50 % at. 絶縁性基板の少なくとも一方の面に導体部を接合した絶縁性回路基板において、導体部表面の炭素量をＸＰＳ分析したとき、任意の３か所の平均値が０ａ％以上７０ａｔ％以下の範囲内であることを特徴とする。また、前記導体部表面の酸素量をＸＰＳ分析したとき、任意の３か所の平均値が３ａｔ％以上５０ａｔ％以下の範囲内であることが好ましい。