FILM-LIKE ADHESIVE AGENT, DICING/DIE-BONDING ALL-IN-ONE FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Disclosed is a film-like adhesive agent. One mode of the film-like adhesive agent contains metal particles and has a shear viscosity of 30,000 Pa*s or less at 110°C. Another mode of the film-like adhesive agent contains metal particles and has a loss modulus of 200 kPa or less at 110°C. Another mode of the film-like adhesive agent contains metal particles, a thermosetting resin, a setting agent, and an elastomer. The metal particle content is 70.0 mass% or greater, and the total of the thermosetting resin content and the setting agent content is 13.0 mass% or greater, where the total amount of the metal particles, the thermosetting resin, the setting agent, and the elastomer is used as a reference. L'invention concerne un agent adhésif de type film. Un mode de l'agent adhésif de type film contient des particules métalliques et présente une viscosité de cisaillement de 30 000 Pa * s ou moins à 110 °C. Un autre mode de l'agent adhésif de type film contient des particules métalliques et présente un module de perte de 200 kPa ou moins à 110 °C. Un autre mode de l'agent adhésif de type film contient des particules métalliques, une résine thermodurcissable, un agent de prise et un élastomère. La teneur en particules métalliques est supérieure ou égale à 70,0 % en masse, et le total de la teneur en résine thermodurcissable et de la teneur en agent de prise est de 13,0 % en masse ou plus, la quantité totale des particules métalliques, de la résine thermodurcissable, de l'agent de prise et de l'élastomère étant utilisée en tant que référence. フィルム状接着剤が開示される。フィルム状接着剤の一態様は、金属粒子を含有し、１１０℃におけるずり粘度が３００００Ｐａ・ｓ以下である。フィルム状接着剤の他の態様は、金属粒子を含有し、１１０℃における損失弾性率が２００ｋＰａ以下である。フィルム状接着剤の他の態様は、金属粒子と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、エラストマーとを含有し、金属粒子、熱硬化性樹脂、硬化剤、及びエラストマーの合計量を基準として、金属粒子の含有量が、７０．０質量％以上であり、熱硬化性樹脂及び硬化剤の合計の含有量が、１３．０質量％以上である。