COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

This composite component is provided with an interposer structure, and an electronic component. The interposer structure includes: an Si base layer having a first main surface and a second main surface opposing one another; a redistribution wiring layer formed on the first main surface; Si through-vias which are electrically connected to the redistribution wiring layer and which penetrate through the Si base layer; interposer electrodes facing the second main surface; an adhesive layer; and an insulating layer. The electronic component has component electrodes connected to the Si through-vias, and is provided between the interposer electrodes and the Si base layer. The insulating layer is disposed between the component electrodes of the electronic component. In the electronic component, the component electrodes and the surface on which the insulating layer is disposed are adhered to the second main surface of the Si base layer by means of the adhesive layer. La présente invention concerne un composant composite qui a une structure d'interposeur et un composant électronique. La structure d'interposeur comprend : une couche de base de Si ayant une première surface principale et une seconde surface principale opposées l'une à l'autre ; une couche de câblage de redistribution formée sur la première surface principale ; des trous traversants le Si qui sont électriquement connectés à la couche de câblage de redistribution et qui pénètrent à travers la couche de base de Si ; des électrodes d'interposeur faisant face à la seconde surface principale ; une couche adhésive ; et une couche isolante. Le composant électronique a des électrodes constitutives connectées au trou traversant le Si et est disposé entre les électrodes d'interposeur et la couche de base de Si. La couche isolante est disposée entre les électrodes constitutives du composant électronique. Dans le composant électronique, les électrodes constitutives et la surface sur laquelle la couche isolante est disposée sont collées sur la seconde surface principale de la couche de base de Si à l'aide de la couche adhésive. 複合部品は、インターポーザ構造と、電子部品とを備えている。前記インターポーザ構造は、互いに対向する第１主面および第２主面を有するＳｉベース層と、前記第１主面上に形成されている再配線層と、該再配線層と電気的に接続し前記Ｓｉベース層内を貫通するＳｉ貫通ビアと、前記第２主面と対向するインターポーザ電極と、接着層および絶縁層とを有する。前記電子部品は、前記Ｓｉ貫通ビアに接続された部品電極を有し、前記インターポーザ電極と前記Ｓｉベース層との間に設けられている。前記絶縁層は、前記電子部品の前記部品電極間に配置されている。前記電子部品は、前記部品電極と前記絶縁層を配置する面とが前記接着層を介して前記Ｓｉベース層の前記第２主面に接着されている。