POLISHING SYSTEM APPARATUS AND METHODS FOR DEFECT REDUCTION AT A SUBSTRATE EDGE

Embodiments herein include carrier loading stations and methods related thereto which may be used to beneficially remove nano-scale and/or micron-scale particles adhered to a bevel edge of a substrate before polishing of the substrate. By removing such contaminates, e.g., loosely adhered particles of dielectric material, from the bevel edge, contamination of the polishing interface can be avoided thus preventing and/or substantially reducing scratch related defectivity associated therewith. Des modes de réalisation de la présente invention comprennent des stations de chargement de support et des procédés associés à celles-ci permettant d'éliminer avantageusement des particules à l'échelle nanométrique et/ou micrométrique qui adhèrent à un bord biseauté d'un substrat avant le polissage du substrat. En retirant de tels contaminants, tels que des particules à faible adhérence d'un matériau diélectrique, du bord biseauté, la contamination de l'interface de polissage peut être évitée, ce qui permet d'empêcher et/ou de réduire sensiblement les défauts liés aux rayures associées auxdits contaminants.