DECORATIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATIVE SHEET

Provided is a decorative sheet that has a deep emboss formed therein and that is unlikely to result in wrinkles or color changes even when subjected to processing under relatively high temperatures. This decorative sheet (10) has a transparent thermoplastic resin layer (13) and a topcoat layer (14)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SAITO Yuki, KIKUCHI Katsuaki
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a decorative sheet that has a deep emboss formed therein and that is unlikely to result in wrinkles or color changes even when subjected to processing under relatively high temperatures. This decorative sheet (10) has a transparent thermoplastic resin layer (13) and a topcoat layer (14) that are laminated in the stated order on a colored film layer (11). The transparent thermoplastic resin layer (13) has an embossed part (16) formed therein. The colored film layer (11) has a melting point that is higher by at least 55°C than that of the transparent thermoplastic resin layer (13). Est divulguée une feuille décorative qui présente un relief profond formé à l'intérieur de celle-ci et qui est peu susceptible de générer des plis ou des changements de couleur même lorsqu'elle est soumise à un traitement à des températures relativement élevées. Cette feuille décorative (10) possède une couche de résine thermoplastique transparente (13) et une couche de finition (14) qui sont stratifiées dans l'ordre indiqué sur une couche de film coloré (11). La couche de résine thermoplastique transparente (13) possède une partie gaufrée (16) formée à l'intérieur de celle-ci. Le point de fusion de la couche de film coloré (11) est supérieur d'au moins 55 °C à celui de la couche de résine thermoplastique transparente (13). 比較的高温条件での加工においても、しわや色変化を生じることのない、深度の大きいエンボス加工がなされた化粧シートを提供する。化粧シート(10)は、着色フィルム層(11)上に、透明熱可塑性樹脂層(13)及びトップコート層(14)がこの順に積層されており、透明熱可塑性樹脂層(13)にはエンボス部(16)が形成され、着色フィルム層(11)の融点は、透明熱可塑性樹脂層(13)の融点より55℃以上高い。