RESIN COMPOSITION FOR INSULATIVE COATING MATERIAL, METAL COATING MATERIAL, POLYIMIDE RESIN MOLDED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING INSULATIVE COATING MATERIAL, AND RESIN MOLDED ARTICLE FOR INSULATIVE COATING MATERIAL

A resin composition for an insulative coating material, the composition comprising: a solvent; a polyimide resin precursor and/or a polyimide resin; and an additive, wherein the polyimide resin precursor and/or the polyimide resin includes a compound represented by formula (0) and/or a compound represented by formula (0') and a compound having a functional group that reacts with a terminal ring-closure product of a compound represented by formula (0) and/or a compound represented by formula (0'), the additive has a molecular weight of 1000 or less, and the difference between the solubility parameter (SP value) of the additive and the solubility parameter of the solvent is 0.1-20 (cal/cm3)1/2. (R' represents a hydrogen atom or an alkyl group. Ra represents a tetracarboxylate residue. Rb represents a diamine residue. p and q each represent an arbitrarily defined integer.) L'invention concerne une composition de résine pour un matériau de revêtement isolant, la composition comprenant : un solvant ; un précurseur de résine de polyimide et/ou une résine de polyimide ; et un additif, le précurseur de résine de polyimide et/ou la résine de polyimide comprenant un composé représenté par la formule (0) et/ou un composé représenté par la formule (0') et un composé comprenant un groupe fonctionnel qui réagit avec un produit de fermeture de cycle terminal d'un composé représenté par la formule (0) et/ou d'un composé représenté par la formule (0'), et l'additif ayant un poids moléculaire inférieur ou égal à 1 000, et la différence entre le paramètre de solubilité (valeur de PS) de l'additif et le paramètre de solubilité du solvant étant de 0,1 à 20 (cal/cm3)1/2. (R' représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle. Ra représente un résidu tétracarboxylate. Rb représente un résidu diamine. p et q représentent chacun un nombre entier défini arbitrairement). 溶媒と、ポリイミド樹脂前駆体及び／又はポリイミド樹脂と、添加剤とを含む組成物であり、該ポリイミド樹脂前駆体及び／又はポリイミド樹脂が、下記式（０）で表される化合物及び／又は下記式（０'）で表される化合物、並びに下記式（０）で表される化合物及び／又は下記式（０'）で表される化合物の末端閉環物と反応する官能基を有する化合物を含み、該添加剤は、該溶媒との溶解度パラメーター（ＳＰ値）の差が０．１（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上２０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以下であり、かつ、分子量が１０００以下である絶縁被覆材用樹脂組成物。（Ｒ'は水素原子又はアルキル基。Ｒａはテトラカルボン酸残基。Ｒｂはジアミン残基。ｐ及びｑは任意の整数。）