IMPLANTABLE SENSOR ELECTRONICS PACKAGING

An implantable device includes a substrate and protective cover that cooperate to define an enclosed sensor volume. A sealed enclosure is provided within the sensor volume, with an electronic component assembly (ECA) being located within the sealed enclosure. A flexible circuit board assembly (FCBA) is electrically coupled with the ECA through a wall of the sealed enclosure. At least one transducer is provided on the FCBA in contact with the substrate, and the FCBA is held apart from the enclosure via a polymeric spacer provided therebetween. An inert polymer fill is provided within the sensor volume external to the enclosure. L'invention concerne un dispositif implantable comprenant un substrat et un couvercle de protection qui interagissent pour définir un volume de capteur fermé. Une enceinte scellée est prévue à l'intérieur du volume du capteur, un assemblage de composants électroniques étant situé à l'intérieur de l'enceinte scellée. Un assemblage de carte de circuits imprimés souple est couplé électriquement à l'assemblage de composants électroniques à travers une paroi de l'enceinte scellée. Au moins un transducteur est prévu sur l'assemblage de carte de circuits imprimés souple en contact avec le substrat, et l'assemblage de carte de circuits imprimés souple est maintenu à l'écart de l'enceinte par une entretoise en polymère prévue entre eux. Un remplissage en polymère inerte est prévu dans le volume du capteur à l'extérieur de l'enceinte.