SYSTEM FOR A SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE WITH A FLUID

SYSTEM FOR A SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE WITH A FLUID

The present application relates to a system for a surface treatment of a substrate with a fluid and a method for a surface treatment of a substrate with a fluid. The system for a surface treatment of a substrate with a fluid comprises a substrate holder, a cover, and a treatment chamber. The substra...

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Hauptverfasser: TSCHINDERLE, Ulrich, ÖTZLINGER, Herbert, GLEISSNER, Andreas
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
APPARATUS THEREFOR
CHEMISTRY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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creator TSCHINDERLE, Ulrich
ÖTZLINGER, Herbert
GLEISSNER, Andreas
description The present application relates to a system for a surface treatment of a substrate with a fluid and a method for a surface treatment of a substrate with a fluid. The system for a surface treatment of a substrate with a fluid comprises a substrate holder, a cover, and a treatment chamber. The substrate holder is configured to hold the substrate to be treated. The cover is attachable to the substrate holder and configured to cover the substrate at least partially. The treatment chamber comprises a rinsing unit to rinse the cover. The rinsing unit is configured to handle the cover relative to the substrate holder. The treatment chamber further comprises a drying unit to dry the cover. La présente invention concerne un système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide et un procédé pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide. Le système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide comprend un porte-substrat, un élément de recouvrement et une chambre de traitement. Le porte-substrat est configuré pour porter le substrat à traiter. L'élément de recouvrement est apte à être attaché au porte-substrat et est configuré pour recouvrir le substrat au moins partiellement. La chambre de traitement comprend une unité de rinçage pour rincer l'élément de recouvrement. L'unité de rinçage est configurée pour manipuler l'élément de recouvrement par rapport au porte-substrat. La chambre de traitement comprend en outre une unité de séchage pour sécher l'élément de recouvrement.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2022128482A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2022128482A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2022128482A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZLAKjgwOcfVVcPMPUnBUCA4NcnN0dlUICXJ1DPF19QtR8HcDCzsFhwQ5hrgqhHuGeAAF3HxCPV14GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgZGRoZGFiYWRo6ExcaoANlIpnQ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>SYSTEM FOR A SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE WITH A FLUID</title><source>esp@cenet</source><creator>TSCHINDERLE, Ulrich ; ÖTZLINGER, Herbert ; GLEISSNER, Andreas</creator><creatorcontrib>TSCHINDERLE, Ulrich ; ÖTZLINGER, Herbert ; GLEISSNER, Andreas</creatorcontrib><description>The present application relates to a system for a surface treatment of a substrate with a fluid and a method for a surface treatment of a substrate with a fluid. The system for a surface treatment of a substrate with a fluid comprises a substrate holder, a cover, and a treatment chamber. The substrate holder is configured to hold the substrate to be treated. The cover is attachable to the substrate holder and configured to cover the substrate at least partially. The treatment chamber comprises a rinsing unit to rinse the cover. The rinsing unit is configured to handle the cover relative to the substrate holder. The treatment chamber further comprises a drying unit to dry the cover. La présente invention concerne un système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide et un procédé pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide. Le système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide comprend un porte-substrat, un élément de recouvrement et une chambre de traitement. Le porte-substrat est configuré pour porter le substrat à traiter. L'élément de recouvrement est apte à être attaché au porte-substrat et est configuré pour recouvrir le substrat au moins partiellement. La chambre de traitement comprend une unité de rinçage pour rincer l'élément de recouvrement. L'unité de rinçage est configurée pour manipuler l'élément de recouvrement par rapport au porte-substrat. La chambre de traitement comprend en outre une unité de séchage pour sécher l'élément de recouvrement.</description><language>eng ; fre</language><subject>APPARATUS THEREFOR ; CHEMISTRY ; ELECTROFORMING ; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES ; METALLURGY ; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220623&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2022128482A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25547,76298</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220623&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2022128482A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TSCHINDERLE, Ulrich</creatorcontrib><creatorcontrib>ÖTZLINGER, Herbert</creatorcontrib><creatorcontrib>GLEISSNER, Andreas</creatorcontrib><title>SYSTEM FOR A SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE WITH A FLUID</title><description>The present application relates to a system for a surface treatment of a substrate with a fluid and a method for a surface treatment of a substrate with a fluid. The system for a surface treatment of a substrate with a fluid comprises a substrate holder, a cover, and a treatment chamber. The substrate holder is configured to hold the substrate to be treated. The cover is attachable to the substrate holder and configured to cover the substrate at least partially. The treatment chamber comprises a rinsing unit to rinse the cover. The rinsing unit is configured to handle the cover relative to the substrate holder. The treatment chamber further comprises a drying unit to dry the cover. La présente invention concerne un système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide et un procédé pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide. Le système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide comprend un porte-substrat, un élément de recouvrement et une chambre de traitement. Le porte-substrat est configuré pour porter le substrat à traiter. L'élément de recouvrement est apte à être attaché au porte-substrat et est configuré pour recouvrir le substrat au moins partiellement. La chambre de traitement comprend une unité de rinçage pour rincer l'élément de recouvrement. L'unité de rinçage est configurée pour manipuler l'élément de recouvrement par rapport au porte-substrat. La chambre de traitement comprend en outre une unité de séchage pour sécher l'élément de recouvrement.</description><subject>APPARATUS THEREFOR</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>ELECTROFORMING</subject><subject>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLAKjgwOcfVVcPMPUnBUCA4NcnN0dlUICXJ1DPF19QtR8HcDCzsFhwQ5hrgqhHuGeAAF3HxCPV14GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgZGRoZGFiYWRo6ExcaoANlIpnQ</recordid><startdate>20220623</startdate><enddate>20220623</enddate><creator>TSCHINDERLE, Ulrich</creator><creator>ÖTZLINGER, Herbert</creator><creator>GLEISSNER, Andreas</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220623</creationdate><title>SYSTEM FOR A SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE WITH A FLUID</title><author>TSCHINDERLE, Ulrich ; ÖTZLINGER, Herbert ; GLEISSNER, Andreas</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022128482A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2022</creationdate><topic>APPARATUS THEREFOR</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>ELECTROFORMING</topic><topic>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>TSCHINDERLE, Ulrich</creatorcontrib><creatorcontrib>ÖTZLINGER, Herbert</creatorcontrib><creatorcontrib>GLEISSNER, Andreas</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>TSCHINDERLE, Ulrich</au><au>ÖTZLINGER, Herbert</au><au>GLEISSNER, Andreas</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SYSTEM FOR A SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE WITH A FLUID</title><date>2022-06-23</date><risdate>2022</risdate><abstract>The present application relates to a system for a surface treatment of a substrate with a fluid and a method for a surface treatment of a substrate with a fluid. The system for a surface treatment of a substrate with a fluid comprises a substrate holder, a cover, and a treatment chamber. The substrate holder is configured to hold the substrate to be treated. The cover is attachable to the substrate holder and configured to cover the substrate at least partially. The treatment chamber comprises a rinsing unit to rinse the cover. The rinsing unit is configured to handle the cover relative to the substrate holder. The treatment chamber further comprises a drying unit to dry the cover. La présente invention concerne un système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide et un procédé pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide. Le système pour un traitement de surface d'un substrat avec un fluide comprend un porte-substrat, un élément de recouvrement et une chambre de traitement. Le porte-substrat est configuré pour porter le substrat à traiter. L'élément de recouvrement est apte à être attaché au porte-substrat et est configuré pour recouvrir le substrat au moins partiellement. La chambre de traitement comprend une unité de rinçage pour rincer l'élément de recouvrement. L'unité de rinçage est configurée pour manipuler l'élément de recouvrement par rapport au porte-substrat. La chambre de traitement comprend en outre une unité de séchage pour sécher l'élément de recouvrement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2022128482A1
source esp@cenet
subjects APPARATUS THEREFOR
CHEMISTRY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
title SYSTEM FOR A SURFACE TREATMENT OF A SUBSTRATE WITH A FLUID
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-16T16%3A22%3A02IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=TSCHINDERLE,%20Ulrich&rft.date=2022-06-23&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2022128482A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true