ELECTRODEPOSITION COATING MATERIAL COMPOSITIONS COMPRISING ALKOXYLATED POLYETHYLENEIMINES
The present invention relates to an aqueous cathodically depositable electrodeposition coating material composition comprising at least one cathodically depositable polymer and at least one alkoxylated polyethyleneimine. The present invention also relates to a method for at least partially coating a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to an aqueous cathodically depositable electrodeposition coating material composition comprising at least one cathodically depositable polymer and at least one alkoxylated polyethyleneimine. The present invention also relates to a method for at least partially coating an electrically conductive substrate by cathodic electrodeposition coating of the prementioned electrodeposition material. Furthermore, the present invention relates to the use of at least one alkoxylated polyethyleneimine for improving the edge corrosion protection of electrically conductive substrates bearing a baked coating film obtained from an aqueous cathodically depositable electrodeposition coating material compositions as mentioned above.
La présente invention concerne une composition aqueuse de matériau de revêtement par électrodéposition pouvant être déposée par voie cathodique comprenant au moins un polymère pouvant être déposé par voie cathodique et au moins une polyéthylèneimine alcoxylée. La présente invention concerne également un procédé pour le revêtement au moins partiel d'un substrat électroconducteur par revêtement par électrodéposition cathodique du matériau d'électrodéposition susmentionné. En outre, la présente invention concerne l'utilisation d'au moins une polyéthylèneimine alcoxylée pour l'amélioration de la protection contre la corrosion des bords de substrats électroconducteurs portant un film de revêtement cuit obtenu à partir d'une composition aqueuse de matériau de revêtement par électrodéposition pouvant être déposée par voie cathodique telle que mentionnée ci-dessus. |
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